■H21秋FE
問23 SoC (System on a Chip)の説明として,適切なものはどれか。
ア CPU.チップセット,ビデオチップ,メモリなどコンピュータを構成するための電子回路基板
イ CPU,メモリ,周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
ウ 必要とされるすべての機能(システム)を同一プロセスで集積した半導体チップ
エ プロセスが異なる機能は,個別に最適化されたプロセスで製造し,パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ

正解：ウ

■H21春AP午前
問22 SoC (System on a Chip)の説明はどれか。
ア システムLSIと同義語で使われており, CPUは別チップになっている。
イ システムLSIに内蔵したソフトウェアのことである。
ウ従来はボード上で実現していたシステムを,一つのチップ上で実現したLSIのことである。
エ複数のLSIを単一のパッケージに封入してシステム化したLSIのことである。

正解：ウ

■H28春
問24　SoCの説明として，適切なものはどれか。
ア　CPU，チップセット，ビデオチップ，メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
イ　CPU，メモリ，周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
ウ　各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し，パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
エ　必要とされる全ての機能（システム）を集積した1個の半導体チップ

【正解】エ

■H27春
問20　SoCの説明として，適切なものはどれか。
ア　システムLSIに内蔵されたソフトウェア
イ　複数のMCUを搭載したボード
ウ　複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現したLSI
エ　複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス

【正解】ウ