■画面に表示するプログラム (pg.c) 
#include<stdio.h>
int main(){ 
 printf("こんちくは\n");
}

実行結果は以下です。コンパイルして、pgという実行ファイルを作ります。
c:\work>gcc -o pg pg.c
c:\work>pg
こんちくは

順に解説します。
#include<stdio.h> // 標準入出力の関数が定義されたファイルを読み込む
int main(){ //引数が無い(=値を渡さない)関数main関数。
 printf("こんちくは\n"); //「こんちくは」と表示。文字列は""で囲う
}

2行目のintは、戻り値の変数の値の型です。この場合はint(整数)です。

じゃあ、戻り値が無いのにこんなふうにかくの?

→以下で試してみましょう。
main(void){  ⇒エラー
int main(void){  ⇒正常動作
void main(void){  ⇒正常動作
int main(){  ⇒正常動作
void main(){   ⇒正常動作

次に、戻り値の returnを試してみましょう。
returnは、main関数を修了するという意味です。このとき、int mainとして戻り値の型を整数に宣言しています。return 0は、戻り値として0をセットしています。この戻り値ですが、他の関数からこの関数を呼んだ場合、呼び元の関数に戻り値を渡します。 
#include<stdio.h>
int main(){ 
 printf("こんちくは\n");
 returun 0;
}

①returnなし ⇒正常動作
②return;  ⇒voidで宣言すれば、正常動作。intで宣言した場合は、エラー
③return 0; ⇒正常動作。ただし、voidではなく、int mainで開始した場合にのみ。intでは戻値の型を指定しているので、当然といえばそうである。 
④returun19; ⇒正常動作。ただし、voidではなく、int mainで開始

スマートフォンやパソコンなどの電子機器には、半導体素子と呼ばれる電子部品が使われます。この半導体素子を1つのチップに大規模に統合したものがLSIです。LSI(Large Scale Integration)のフルスペルを見ると、大規模(Large Scale)に統合(Integration)という意味が分かると思います。
LSIをさらに集約したのがシステムLSIです。「複数のLSIで実現していた機能を1チップに集約したもの(H22秋AP問25)」と言えます。

■H22秋AP
問25 システムLSIに関する記述として,適切なものはどれか。
ア コンピュータシステムの動作を管理するために複数のマイコンを集約したLSI
イ 同一機能の複数個のLSIを一つの基板上に集約し,システムを構成したもの
ウ 特定のシステムに適応するように利用者が回路機能を変更できるLSI
工 複数のLSIで実現していた機能を1チップに集約したもの

正解はエ

■H23春ES
問12 LSIの省電力制御技術であるパワーゲーティングの説明として,適切なものはどれか。
ア 動作する必要のない回路ブロックに供給しているクロックを停止することによって,消費電力を減らす。
イ 動作する必要のない回路ブロックへの電源供給を遮断することによって,リーグ電流を減らす。
半導体製造プロセスの微細化によって生じるリーグ電流を,プロセス技術の改良によって減らす。
エ 複数の電圧の電源供給によって,動作周波数の低い回路ブロックには低い電源電圧を供給することで,動作時電力及びリーグ電流を減らす。

正解:イ

■H28春
問22 LSIの省電力制御技術であるパワーゲーティングの説明として,適切なものはどれか。
ア 異なる電圧値の電源を複数もち,動作周波数が低い回路ブロックには低い電源電圧を供給することによって,消費電力を減らす。
イ 動作する必要がない回路ブロックに供給しているクロックを停止することによって,消費電力を減らす。
ウ 動作する必要がない回路ブロックへの電源供給を遮断することによって,消費電力を減らす。
エ 半導体製造プロセスの微細化から生じるリーグ電流の増大を,使用材料などの革新によって抑える。
【正解】ウ

■H23秋AP午前
問23 LSIの故障メカニズムの一つであるESD (Electrostatic Discharge)破壊の説明として,適切なものはどれか。
機械的な力によって,配線が切断されてしまう現象
イ 寄生サイリスタの導通によって,半導体素子が破壊されてしまう現象
ウ 静電気放電によって,半導体素子が破壊されてしまう現象
エ 電流が過度に流れることによって,配線が切断されてしまう現象

■H21秋FE
問23 SoC (System on a Chip)の説明として,適切なものはどれか。
ア CPU.チップセット,ビデオチップ,メモリなどコンピュータを構成するための電子回路基板
イ CPU,メモリ,周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
ウ 必要とされるすべての機能(システム)を同一プロセスで集積した半導体チップ
エ プロセスが異なる機能は,個別に最適化されたプロセスで製造し,パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ

正解:ウ

■H21春AP午前
問22 SoC (System on a Chip)の説明はどれか。
ア システムLSIと同義語で使われており, CPUは別チップになっている。
イ システムLSIに内蔵したソフトウェアのことである。
ウ従来はボード上で実現していたシステムを,一つのチップ上で実現したLSIのことである。
エ複数のLSIを単一のパッケージに封入してシステム化したLSIのことである。

正解:ウ

■H28春
問24 SoCの説明として,適切なものはどれか。
ア CPU,チップセットビデオチップ,メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
イ CPU,メモリ,周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
ウ 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し,パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
エ 必要とされる全ての機能(システム)を集積した1個の半導体チップ

【正解】エ

■H27春
問20 SoCの説明として,適切なものはどれか。
ア システムLSIに内蔵されたソフトウェア
イ 複数のMCUを搭載したボード
ウ 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI
エ 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス

【正解】ウ

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